益阳HRY94LED防爆投光灯

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　　半导体人才的后果因此，造成了技术落后、市场窄、利润低、人才短缺的恶性循环新材料和新器件不断面市立足当前，基于新理念的新材料和新器件将不断被提出当前半导体电路集成度越来越高，器件尺寸越来越小，如芯片的功耗过高和量子尺寸效应等新的科学问题，已经成为科技研究的热点和难点，解决途径之一是新材料及新原理器件基于新理念的新材料和新器件也被提出，以未来信息器件低能耗、率、高可靠性的要求作为电子信息领域的基础，半导体信息技术为信息领域提供了大量的工业设备与核心元件随着。

 　　采用的是铝，灯具有所的五金部件采用的都是好的304不锈钢材质，并且表面使用了高科技防腐处理技术进行处理。具有非常好的散热，可以长期使用在温度和湿气都比较高的下，通风结构让它不容易积灰尘，在一些灰尘比较大的也可以很好的使用。

　　外壳采用铝合金高压铸造成型，表面经抛丸后高压静电喷塑；防爆等级高，外形轻巧美观；防爆灯具倾斜安装时，接头与钢管的相对位置，遮光板在灯泡的正上方；安装和防爆灯具时，先切断电源；使用时，防爆灯具表面有一定温升，属正常现象，件中心温度较高，不得；使用本公司配备的电器；更换光。

　　能耗低，耗电量仅为相同光通量白炽灯的20%。高防爆等级，可在易燃易爆场所安全工作。件采用进口材料，透光率高，抗冲击性能好，能使灯具在各种恶劣的下正常工作。用电省LED防爆投光灯功耗极低，耗电量为光源的10%-20%。